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電鍍的基本知識
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      電鍍為一種電解過程,提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極,電解液通常為鍍著金屬的離子溶液,被鍍物作用則有如陰極,陽極與陰極間輸入電壓后,吸引電解液中的金屬離子游至陰極,還原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解,提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極,電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子變頻調速器

  一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有:一般電鍍方法有(ELECTROPLATING)、復合電鍍(復合的PLATING)、合金電鍍(合金PLATING)、局部電鍍(挑選的PLATING)、筆電鍍(鋼筆PLATING)等等。由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用;故廣被應用。也有少部分的電鍍提供其他特性,諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性,最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。電鍍技術目前可電鍍之金屬約70種,合金電鍍約15種

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